北京2016年11月(yue)3日電 /美通社/ -- 德州儀器(qi)（TI）今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用(yong)的全新(xin)低功(gong)耗(hao)微控(kong)制器(qi)（MCU），以擴展(zhan)其超低功(gong)耗(hao)MSP430? FRAM MCU產品(pin)組合。全新(xin)的系(xi)列包(bao)括：
全新的MCU將產(chan)品組合中所采用的集成(cheng)(cheng)式鐵(tie)電隨機訪問(wen)存儲(chu)器（FRAM）從2KB擴展到了256KB。FRAM是一項非易失性(xing)存儲(chu)器技術，能夠(gou)(gou)提供無與倫比的靈活(huo)性(xing)和超低(di)功耗的性(xing)能。此(ci)外，MSP430 FRAM生態系統中還涵蓋了成(cheng)(cheng)千上(shang)萬的現有軟件庫、使用說(shuo)明(ming)書和驅動框(kuang)架，能夠(gou)(gou)簡化基于整個(ge)產(chan)品組合的開發。
通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復雜算法
憑借針對信號處理的全新集成式，MSP430FR5994 MCU能夠(gou)通過延長待機(ji)時間來幫助開發者節(jie)省(sheng)能耗，同時其完成快(kuai)速(su)(su)傅里葉變(bian)換（FFT）、有限(xian)脈沖(chong)響應（FIR）、無(wu)限(xian)脈沖(chong)響應（IIR）濾波器以及其它數(shu)(shu)學函數(shu)(shu)的速(su)(su)度要(yao)比ARM® Cortex®-M0+微(wei)控制器快(kuai)出近40倍。此外，256KB的統一存儲器（FRAM）可支持經(jing)擴(kuo)展的應用程(cheng)序代碼，并(bing)且能滿足(zu)應用的大(da)RAM需求，同時在(zai)無(wu)需緩沖(chong)或(huo)預擦除的情況(kuang)下(xia)提供比閃存快(kuai)100倍的寫入速(su)(su)度。
LEA模塊(kuai)提供了(le)一(yi)(yi)個可支持(chi)50多種數(shu)學函數(shu)的(de)優化DSP庫以及一(yi)(yi)個即插即用的(de)設計。開(kai)(kai)(kai)發(fa)人(ren)(ren)員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad?開(kai)(kai)(kai)發(fa)套件后的(de)第(di)一(yi)(yi)時間立即開(kai)(kai)(kai)始處理復雜的(de)數(shu)學算(suan)法。現在，MSP430 MCU的(de)開(kai)(kai)(kai)發(fa)人(ren)(ren)員能(neng)夠(gou)借助FRAM技術(shu)所帶來的(de)優勢實現更(geng)強大的(de)信號處理性能(neng)，以支持(chi)儀表計量、樓宇和工(gong)廠自動化設備(bei)、便攜(xie)式健康與健身設備(bei)等廣泛應用。如需了(le)解更(geng)多信息，敬(jing)請訪問(wen)。
利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設計重獲新生
MSP430FR2111 MCU讓開發人(ren)員能夠(gou)利用(yong)(yong)具有FRAM存(cun)儲器(qi)技(ji)術的(de)(de)先進(jin)、高集成MCU升級以往的(de)(de)8位(wei)和16位(wei)設計(ji)。現在，即(ji)使是最(zui)注重成本的(de)(de)開發人(ren)員也能夠(gou)將一個(ge)(ge)10位(wei)模數轉換器(qi)（ADC）、EEPROM功(gong)能性、比較器(qi)、實時(shi)時(shi)鐘、增強型(xing)計(ji)時(shi)器(qi)、內(nei)(nei)部振蕩器(qi)以及一個(ge)(ge)16位(wei)MCU集成在微型(xing)的(de)(de)3mmx3mm封裝內(nei)(nei)。相較于同(tong)類的(de)(de)8位(wei)MCU，采用(yong)(yong)統一存(cun)儲器(qi)的(de)(de)器(qi)件將RAM容量擴大了(le)(le)(le)50倍，因此開發人(ren)員無需(xu)在封裝中(zhong)編程，而這(zhe)也加快了(le)(le)(le)產(chan)品的(de)(de)上市時(shi)間，簡化了(le)(le)(le)軟件維護并提高了(le)(le)(le)代碼的(de)(de)可(ke)(ke)(ke)移(yi)植性。此外，這(zhe)款全新(xin)的(de)(de)MCU還可(ke)(ke)(ke)提供(gong)在MSP430 MCU產(chan)品組(zu)合(he)中(zhong)的(de)(de)無縫遷(qian)(qian)移(yi)和可(ke)(ke)(ke)擴展(zhan)性。由(you)于基(ji)于相同(tong)的(de)(de)內(nei)(nei)核架(jia)構、工具生態系統和易于使用(yong)(yong)的(de)(de)遷(qian)(qian)移(yi)指南，客戶可(ke)(ke)(ke)以從MSP430G2x MCU輕松遷(qian)(qian)移(yi)至全新(xin)的(de)(de)MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM產(chan)品組(zu)合(he)中(zhong)進(jin)行擴展(zhan)。如需(xu)了(le)(le)(le)解更多信(xin)息，敬請訪問。
定價與供貨
開(kai)發人員可以(yi)通(tong)過TI Store和(he)(he)TI授權的分銷商(shang)獲得基于(yu)MSP430 MCU的開(kai)發套件(jian)，以(yi)立即開(kai)展(zhan)設計。MSP430FR2x MCU LaunchPad開(kai)發套件(jian)（）和(he)(he)MSP430FR5994 MCU LaunchPad開(kai)發套件(jian)（）已(yi)正式發售(shou)。
此外，預發(fa)售的MSP430FR5994 MCU樣片現(xian)已(yi)可通(tong)過(guo)。MSP430FR2111 MCU現(xian)在也可通(tong)過(guo)TI Store或TI授權(quan)的分銷商進行批量(liang)訂(ding)購。
如需進一步了解TI可擴展的MSP430 FRAM MCU產品組合，敬請訪問：
創新是TI MCU的核心要義
自(zi)從(cong)開(kai)創(chuang)領先的工藝技(ji)術(shu)并添加獨(du)(du)特的系統(tong)架構、知識產(chan)權和(he)(he)實際系統(tong)的專業技(ji)術(shu)以(yi)來(lai)，TI 20余年如一日，通過(guo)低功(gong)(gong)耗和(he)(he)高性能(neng)的MCU不斷進(jin)行創(chuang)新。憑借能(neng)實現(xian)超低功(gong)(gong)耗、低功(gong)(gong)耗高性能(neng)和(he)(he)安(an)全通信(xin)、實時控制(zhi)、控制(zhi)和(he)(he)自(zi)動(dong)化以(yi)及安(an)全性的獨(du)(du)特產(chan)品(pin)，設(she)計人員(yuan)可通過(guo)TI的工具生態系統(tong)、軟件(jian)、無線連接解決方案、多(duo)種(zhong)設(she)計網絡（Design Network）產(chan)品(pin)和(he)(he)技(ji)術(shu)支持來(lai)加速產(chan)品(pin)上市進(jin)程。
商標
MSP430和(he)LaunchPad是德(de)州儀器(qi)公司（TI）的商標。所(suo)有其(qi)它商標均歸其(qi)各自所(suo)有者專屬(shu)。
