北京2018年3月22日電 /美通社/ -- TI近日推出采用CapTIvate^TM技術的MSP430^TM微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感(gan)(gan)型應用(yong)帶(dai)(dai)來電(dian)容(rong)式(shi)感(gan)(gan)應功(gong)(gong)能(neng)(neng)。開發人員可以(yi)利用(yong)帶(dai)(dai)集(ji)成電(dian)容(rong)式(shi)觸(chu)摸的新(xin)型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業系統(tong)、家(jia)庭(ting)自動化系統(tong)、家(jia)電(dian)、電(dian)動工具、家(jia)庭(ting)娛樂、個人音頻應用(yong)等增加多達16個按鈕以(yi)及接近感(gan)(gan)應功(gong)(gong)能(neng)(neng)。欲了解更多信(xin)息，請訪問：。

新型電容式觸摸MCU的主要特性和優勢

• 可靠、優化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應用提供經國際電工委員會（IEC）61000-4-6認證的電容式感應MCU解決方案。新型MCU的功耗比競爭產品低五倍，支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。
• 用于成本敏感型應用的電容式觸摸MCU：TI的CapTIvate技術將電容式觸摸和接近感應的優勢性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚聲器和電動工具等應用中。
• 縮短上市時間：開發人員可以使用與CapTIvate編程器板（）或TI LaunchPad^TM開發套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack^TM插件模塊快速評估其應用的電容感應。BoosterPack模塊加入和在線中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設計和文檔。此外，開發人員可以加入德州儀器在線支持社區，尋找解決方案，獲得幫助，憑借CapTIvate技術加速開發。

封裝和供貨

和(he) MCU的(de)批量生產(chan)采用20引(yin)腳(jiao)超薄(bo)四方(fang)扁平(ping)無引(yin)線（VQFN）封(feng)(feng)裝(zhuang)和(he)16引(yin)腳(jiao)薄(bo)型緊(jin)縮小外形封(feng)(feng)裝(zhuang)（TSSOP）。

CapTIvate BoosterPack插件(jian)模塊（）通過TI商店和授權經銷商供應(ying)。

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關于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球(qiu)性半導體設計(ji)制造公司，專(zhuan)門致力(li)于模(mo)擬集成電路（IC）和嵌(qian)入(ru)式處理器的(de)開(kai)發。TI擁有全球(qiu)頂尖人才，銳意創新(xin)，塑造技(ji)術行業(ye)的(de)未來。而今，TI正攜(xie)手超(chao)過100,000多家客(ke)戶(hu)開(kai)創更加美好的(de)明天(tian)。

商標

MSP430、CapTIvate、BoosterPack、LaunchPad和TI E2E是德州儀器的商標。所(suo)(suo)有(you)注冊商標和其他(ta)商標均(jun)屬于其各(ge)自所(suo)(suo)有(you)者。

TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
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