東京2018年(nian)1月16日電 /美通社/ -- AGC旭硝子（簡(jian)稱AGC）已(yi)開發出用于(yu)深(shen)紫外(wai)LED的石(shi)英透鏡（圖1）。有了這款產(chan)品，深(shen)紫外(wai)LED制造工藝可大(da)大(da)簡(jian)化，資本投(tou)入(ru)也有所減少(shao)。原型(xing)設計將于(yu)2018年(nian)第三季度開始，并計劃于(yu)2019年(nian)開始量產(chan)。

圖1：新開發的產品

目前，水和空氣消(xiao)毒(du)(du)主(zhu)要使用(yong)汞燈(deng)進行。但(dan)是(shi)，由于汞對人體和環境有(you)危(wei)害，依(yi)照(zhao)《關(guan)于汞的(de)水俁公約》，未(wei)來汞燈(deng)的(de)生產可能(neng)會受到很大限制(zhi)。深紫外(wai)LED對環境的(de)影(ying)響較小，而消(xiao)毒(du)(du)作用(yong)極強，預(yu)計將成(cheng)為取(qu)代汞燈(deng)的(de)新一代光源。2020年市場規模預(yu)計將達到300億日元(yuan)(*1)。

不(bu)(bu)過(guo)，現有(you)的(de)(de)深紫外(wai)LED（圖(tu)2）存在(zai)一(yi)些問題。一(yi)個是(shi)關(guan)于(yu)連接透(tou)鏡和窗口(kou)(kou)材(cai)料(liao)的(de)(de)透(tou)明膠粘劑，不(bu)(bu)僅價格昂貴，而(er)且容易被紫外(wai)光降解。另一(yi)個是(shi)關(guan)于(yu)目前用于(yu)連接封裝(zhuang)和窗口(kou)(kou)的(de)(de)焊(han)(han)料(liao)。客(ke)戶(hu)在(zai)密封時必(bi)須(xu)有(you)大型(xing)除氧設備，由于(yu)現有(you)焊(han)(han)料(liao)硬度大，封裝(zhuang)與窗口(kou)(kou)CTE差異引起的(de)(de)熱應力會(hui)直接攻擊封裝(zhuang)和窗口(kou)(kou)的(de)(de)接口(kou)(kou)，因此紫外(wai)LED產(chan)品存在(zai)開裂和漏氣的(de)(de)危險。

圖2：現有產品

為了(le)解決這些(xie)問題，AGC旭硝子新(xin)開發(fa)了(le)用于深紫外(wai)LED的(de)石英透(tou)(tou)鏡(jing)(jing)（圖2）。該產品采用AGC的(de)專(zhuan)有技(ji)術將(jiang)石英窗口(kou)(kou)材料(liao)和透(tou)(tou)鏡(jing)(jing)整(zheng)合在(zai)一起(qi)(qi)，這樣(yang)就不再需要透(tou)(tou)明膠(jiao)粘(zhan)劑。此(ci)外(wai)，AGC開發(fa)的(de)“特殊焊(han)料(liao)”已(yi)鍍層，客(ke)戶只需在(zai)大氣中加熱和壓制(zhi)，即可將(jiang)透(tou)(tou)鏡(jing)(jing)和腔體(ti)連接(jie)起(qi)(qi)來，而無(wu)需使用大型除氧設備。此(ci)外(wai)，該“特殊焊(han)料(liao)”很柔(rou)軟，緩(huan)解了(le)因(yin)封(feng)裝與窗口(kou)(kou)CTE差異(yi)而引起(qi)(qi)的(de)熱應(ying)力，既不會(hui)開裂(lie)，也(ye)不會(hui)漏(lou)氣。通過(guo)這些(xie)方法，深紫外(wai)LED制(zhi)造工藝可大大簡化，資本投(tou)入也(ye)有所(suo)減少。

圖片：

AGC將攜這款產品出(chu)席2018年1月17日（周(zhou)(zhou)三）至1月19日（周(zhou)(zhou)五）在東(dong)京有明國際(ji)展覽中心(xin)舉行(xing)的(de)第47屆NEPCON JAPAN半導體(ti)及傳感器封裝(zhuang)技(ji)術展，展位(wei)號為東(dong)3廳E27-47。

在(zai)“AGC plus”經營(ying)方針的指(zhi)引下(xia)，AGC旭硝子集(ji)團(tuan)致力于打(da)造具有(you)“新價值和新功能(neng)”的產品(pin)(pin)，為客戶(hu)帶來(lai)更加(jia)“安(an)心(xin)、安(an)全和舒(shu)適”的生活。AGC旭硝子將充分利用(yong)其多年來(lai)開發出(chu)的電子元器件技術，為全世界提供高附加(jia)值產品(pin)(pin)。

(*1) 來源(yuan)：富士凱美萊總研2017年LED相關市(shi)場調查(cha)

參考

展會摘要
1. 活動：第47屆NEPCON JAPAN半導體及傳感器封裝技術展
2. 摘要：年度電子制造展會及活動
3. 地點：東京有明國際展覽中心（日本）
4. 時間：2018年1月17日（周三）至1月19日（周五）
5. 展位號：東3廳E27-47
6. URL：