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ADI推出用于低電壓光學系統的纖巧 μModule 升壓型穩壓器

2018 年4月10日Analog Devices?(ADI) 宣布推出 Power by Linear (TM) LTM4661,該器件是一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封裝的低功率升壓型 μModule (R) 穩壓器。

北京2018年4月10日電 /美通社/ -- 2018 年4月10日 (ADI) 宣布推出 Power by Linear? ,該器件是一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封裝的低功率升壓型 µModule® 穩(wen)壓器(qi)。只需少量的(de)(de)電(dian)(dian)容器(qi)和(he)一(yi)(yi)個(ge)電(dian)(dian)阻器(qi)即可完成設計,而(er)且解決(jue)方案的(de)(de)占板面(mian)積小(xiao)于(yu) 1cm² (單面(mian) PCB) 或(huo) 0.5cm² (雙面(mian) PCB)。LTM4661 內置了一(yi)(yi)個(ge)開關 DC/DC 控制器(qi)、MOSFET、電(dian)(dian)感器(qi)和(he)支(zhi)持組件(jian)。LTM4661 在 1.8V 至 5.5V 的(de)(de)輸(shu)入電(dian)(dian)源(yuan)范圍(wei)內工(gong)作(zuo),而(er)且在啟動之后可在低至 0.7V 的(de)(de)電(dian)(dian)壓條(tiao)件(jian)下繼(ji)續運行。輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)壓可利用單個(ge)電(dian)(dian)阻器(qi)設定(ding)在 2.5V 至 15V 的(de)(de)范圍(wei)內。該(gai)器(qi)件(jian)采用小(xiao)巧扁薄的(de)(de)封裝并具(ju)有寬輸(shu)入和(he)輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)壓范圍(wei),因而(er)成為眾(zhong)多(duo)應用的(de)(de)理想(xiang)選擇(ze),包括光學(xue)模塊(kuai)、電(dian)(dian)池供電(dian)(dian)型設備、基于(yu)電(dian)(dian)池的(de)(de)備份系(xi)統、用于(yu)功(gong)率(lv)放大器(qi)或(huo)激光二極管的(de)(de)偏置電(dian)(dian)壓以及小(xiao)型 DC 電(dian)(dian)機。


LTM4661
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LTM4661 能夠在 3.3VIN 至 5VOUT 轉換情況下連續地提供 4A 電流,以及在 3.3VIN 至 12VOUT 情況下連續地提供 0.7A。LTM4661 采用同步整流,可提供高達 92% 的轉換效率 (3.3VIN 至 5VOUT)。開關頻率為 1MHz,而且也可同步至一個頻率范圍為 500kHz 至 1.5MHz 的外部時鐘。LTM4661 的 1MHz 開關頻率和兩相單輸出架構可針對電壓和負載變化實現快速瞬態響應,并顯著地降低輸出紋波電壓。LTM4661 具有三種操作模式:突發模式 (Burst Mode®)、強(qiang)制連續(xu)(xu)模式(shi)和外部(bu)同步(bu)模式(shi)。突發模式(shi)操作中的靜態電流僅為 25µA,因而可(ke)延長電池運行(xing)時間。對于要求(qiu)工作噪(zao)聲盡(jin)可(ke)能(neng)低(di)的應(ying)用,強(qiang)制連續(xu)(xu)模式(shi)或外部(bu)同步(bu)模式(shi)可(ke)較大限度抑制可(ke)能(neng)的開關(guan)噪(zao)聲干擾。

LTM4661 擁有停機(ji)期間的輸出斷接和啟動時的浪涌(yong)電(dian)流限制功能。故障保護(hu)(hu)功能包括短路、過壓和過熱保護(hu)(hu)。

LTM4661 在 -40°C 至 125°C 溫(wen)度范圍內工(gong)作。欲了解更多信息,請訪問 。

特性概要:LTM4661

  • 占板面積 <1cm² (單面 PCB) 或 0.5cm² (雙面 PCB) 的完整解決方案
  • 輸入電壓范圍:1.8V 至 5.5V,在啟動之后低至 0.7V
  • 輸出電壓范圍:2.5V 至 15V
  • 高達 4A DC 輸出電流
  • 在整個負載、電壓和溫度范圍內具有 ±3% 的較大總 DC 輸出電壓調節誤差
  • 停機期間輸出斷接
  • 浪涌電流限制
  • 外部頻率同步
  • 可選的突發模式操作
  • 輸出過壓和過熱保護
  • 超薄型 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封裝

價格與供貨

產品

按生產量供貨

千片批量的起始價

封裝

已開始

每片(pian) 6.98 美(mei)元

6.25 x 6.25 x 2.42mm BGA 封裝

消息來源:亞德諾半導體技術(上海)有限公司
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