深圳2019年2月20日電 /美通社/ -- 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新《中國半導體產業深度分析報告》指出，2018年中國IC設計產(chan)(chan)業(ye)產(chan)(chan)值達人民幣(bi)2,515億元，年增近23%。以(yi)營收排名來看，中國IC設計前三大(da)企(qi)業(ye)為(wei)海思、紫光展銳與北京豪威(wei)。

盡管2019年(nian)(nian)進口替代(dai)空間依舊(jiu)巨大，但(dan)受(shou)到(dao)(dao)消(xiao)費性電子產品(pin)需求下(xia)滑(hua)、全球(qiu)經濟增速(su)放(fang)緩等因素(su)的沖擊，中國IC設(she)計產業2019年(nian)(nian)成(cheng)長速(su)度將放(fang)緩至(zhi)17.9%，產值預計將來(lai)到(dao)(dao)2,965億元人民幣。

根(gen)據集邦咨(zi)詢統計，2018年中國IC設計企(qi)(qi)業營收規模超(chao)(chao)10億美元(yuan)的(de)企(qi)(qi)業有3家；排名前十的(de)企(qi)(qi)業中，有3家企(qi)(qi)業表(biao)現突出(chu)，全年營收成(cheng)長(chang)率超(chao)(chao)過20%，而2家企(qi)(qi)業則出(chu)現超(chao)(chao)2位數的(de)下滑(hua)。

細究各(ge)公司表現，海思2018年(nian)營(ying)(ying)收成(cheng)長(chang)近30%，受惠(hui)于(yu)母(mu)公司華為(wei)手機出貨的強勢成(cheng)長(chang)及(ji)自家(jia)研發芯(xin)片(pian)搭載率的提(ti)升；格科微營(ying)(ying)收成(cheng)長(chang)高(gao)達(da)39%，受益(yi)于(yu)CIS需求強勁及(ji)芯(xin)片(pian)價格上漲等因(yin)素；而(er)兆(zhao)易創新2018年(nian)營(ying)(ying)收成(cheng)長(chang)約13%，受惠(hui)于(yu)上半(ban)年(nian)Nor Flash的漲價及(ji)MCU的營(ying)(ying)收成(cheng)長(chang)；紫(zi)光國微2018年(nian)營(ying)(ying)收成(cheng)長(chang)約28%，受益(yi)于(yu)智慧安(an)全芯(xin)片(pian)等業務的高(gao)速成(cheng)長(chang)。

中興微(wei)2018年營(ying)收較2017年衰退近兩(liang)成。匯頂則因為(wei)受到(dao)指紋識別芯片出貨(huo)下(xia)滑，以(yi)及芯片平均銷售價(jia)格(ge)(ASP)下(xia)降的雙重影響，2018年全(quan)年營(ying)收衰退約13%。

觀(guan)察中(zhong)國(guo)IC設(she)計產業發展，除(chu)了(le)海思率先量產全球首顆7nm SoC，宣示(shi)中(zhong)國(guo)本土5G基頻芯片(pian)布局腳步(bu)領先。百(bai)度、華(hua)為、寒武紀、地平線等多家企(qi)業發布終端(duan)或(huo)云端(duan)AI處(chu)理(li)器芯片(pian)，也顯(xian)示(shi)了(le)中(zhong)國(guo)IC設(she)計企(qi)業整體(ti)技術實力的穩步(bu)提升(sheng)。

然而(er)，目(mu)前(qian)中國IC芯片(pian)的(de)(de)自給(gei)(gei)率僅在15%左右，并且(qie)以低端(duan)低價產品自給(gei)(gei)率為最(zui)高。因此未來只(zhi)有持續強化研發(fa)創(chuang)新，以拉升中高端(duan)芯片(pian)的(de)(de)自給(gei)(gei)率為目(mu)標，才能實(shi)質推升營收(shou)動能的(de)(de)持續成長。

展(zhan)望2019年，科(ke)(ke)技(ji)發(fa)展(zhan)趨勢仍將(jiang)圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等(deng)議題所(suo)帶動的(de)新形態產業發(fa)展(zhan)之(zhi)上。中國(guo)在上述的(de)科(ke)(ke)技(ji)發(fa)展(zhan)重要指標上已(yi)掌握領先優(you)勢，這將(jiang)推(tui)動中國(guo)IC設計產業持續發(fa)展(zhan)。

以5G領域來看，5G未來商用后創造出的應用場景將帶動半導(dao)體元件(jian)的整體需(xu)求。2020年全球大部(bu)分地區進入5G商用期，半導(dao)體需(xu)求的提升預(yu)計將在2021年前(qian)后發酵。

此外，在AIOT領域(yu)中(zhong)已陸續(xu)有商用場(chang)景的落實，再(zai)加(jia)上產業巨(ju)頭及電信運營商和政(zheng)策的推進(jin)，將能引出利基型市(shi)場(chang)的潛力(li)與商機。

在汽(qi)(qi)車電子領域(yu)方面，雖然汽(qi)(qi)車整體銷(xiao)量(liang)下滑，但在政策(ce)引導和巨(ju)頭推進的作用下，汽(qi)(qi)車電動化和智能聯網化的滲透率(lv)將逐步提升，從而帶動半導體元件的需求。