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新思科技完成三星全環柵晶體管SoC的設計定案

Fusion Design Platform成功促進三星代工廠完成業界首個全環柵晶體管片上系統的設計定案
緊密合作推動了持續創新,加快了下一代工藝技術的發展
Synopsys, Inc.
2019-03-07 08:00 31137
新思科技近日宣布,新思科技Fusion Design Platform(TM)已經成功完成了業內首個全環柵(GAA)片上系統(SoC)測試芯片在三星的設計定案。

加州山景城2019年3月7日 /美通社/ --

重點

  • 廣泛合作讓新思科技與三星代工廠(Samsung Foundry)成功使用經硅驗證的全環柵場效應晶體管,推出下一代晶體管技術
  • 使用新思科技Fusion Design Platform(包括Design Compiler、IC Compiler II、PrimeTime和StarRC)得到的目標功耗、性能與面積通過了全流程的驗證
  • IC Compiler II實現了高效的工藝實現路徑查找,這是展示下一代技術可行性的關鍵

新(xin)思科技(ji)(Synopsys,Inc.,納斯達克股票市場代碼(ma):SNPS)近日宣(xuan)布(bu)(bu),新(xin)思科技(ji)Fusion Design Platform?(包括(kuo)IC Compiler? II布(bu)(bu)局和布(bu)(bu)線系(xi)(xi)(xi)統(tong))已經成功(gong)完成了業內首個全環柵(zha)(GAA)片(pian)上系(xi)(xi)(xi)統(tong)(SoC)測試芯片(pian)(包括(kuo)多(duo)(duo)個高性(xing)能、多(duo)(duo)核(he)子系(xi)(xi)(xi)統(tong))在三星的設計定案。基于多(duo)(duo)項(xiang)成功(gong)的工(gong)(gong)藝(yi)與設計啟動的合作關系(xi)(xi)(xi),這(zhe)一(yi)重要里(li)程碑(bei)驗證了GAA晶(jing)體(ti)管架(jia)(jia)構的可用性(xing)。 GAA晶(jing)體(ti)管架(jia)(jia)構是下一(yi)代晶(jing)體(ti)管技(ji)術,用以支(zhi)持先進(jin)(jin)半導體(ti)設計需求。通(tong)過IC Compiler II高度可擴展的架(jia)(jia)構以及縮小工(gong)(gong)藝(yi)尺寸的性(xing)能,這(zhe)項(xiang)最新(xin)突破性(xing)技(ji)術進(jin)(jin)一(yi)步展示了IC Compiler II作為(wei)業內首選(xuan)先進(jin)(jin)工(gong)(gong)藝(yi)解決方案的地(di)位。

三星(xing)電子設計(ji)平臺開發執行副總裁Jaehong Park表(biao)示:“致力于為不同的(de)用戶群體提(ti)供(gong)差異化的(de)工藝技(ji)術(shu),三星(xing)已(yi)經實現(xian)了多項(xiang)業界首創。GAA測(ce)試芯片,作(zuo)為最(zui)新(xin)的(de)設計(ji)定案(an)進一步驗證(zheng)了我(wo)們的(de)承諾。與(yu)新(xin)思(si)科(ke)技(ji)之間靈活(huo)、富有成(cheng)效的(de)合作(zuo)實現(xian)了這項(xiang)技(ji)術(shu)突破,彰顯了新(xin)思(si)科(ke)技(ji)作(zuo)為一名(ming)行業領(ling)先創新(xin)者兼可信賴技(ji)術(shu)合作(zuo)伙伴的(de)實力。”

工藝升級的最新挑戰要求EDA行業與代工廠之間更好的開發協同工作模式。為解決先進工藝技術(涉及更高的晶體管密度和利用率、設計規則和可布線性以及更高的可變性)引起的復雜性,優化型解決方案對于實現新節點成功至關重要。EUV制造技術對于減少部分復雜性很有幫助,但導致布局對性能的影響更大,因此單元間的相互影響關系需要更多的創新。三星和新思科技在高利用率、可布線性與相關制圖方法之間的合作需要基于強大的平臺,平臺對于確保這種新節點的可行性至關重要。此外,IC Compiler II多年來的改進緊密契合設計流程的布局、正版化和布線階段的相關技術,對于三星實現工藝整體邏輯面積縮小的目標至關重要。三星GAA技術的重要優勢之一是實現了更強的門控制、更低的內部晶體管寄生參數,而這需要下一代優化技術來提取工藝PPA的綜合潛力。通過持續使用新思科技PrimeTime®時序與StarRC?寄生參數分析技術,IC Compiler IIsignoff相關分析引擎增強了其行業領先的、全流程、總功耗驅動的優化框架,確保抵達目標PPA的路徑更快、更聚合。有關Fusion Design Platform的詳情,請訪問www.synopsys.com/fusion

新(xin)(xin)思(si)科技芯(xin)片設(she)計事業部聯合(he)總經理(li)Sassine Ghazi表(biao)示:“長久以(yi)來,新(xin)(xin)思(si)科技幫助實現了(le)較為(wei)復(fu)雜的(de)設(she)計,并在通(tong)過(guo)先進(jin)工藝帶來下(xia)一代(dai)高性(xing)能片上系(xi)統方(fang)面(mian)發揮了(le)領(ling)導(dao)作用,我們對此深(shen)感(gan)自豪。三星代(dai)工廠是一個(ge)具有長遠(yuan)眼光(guang)的(de)合(he)作方(fang),為(wei)全環柵技術部署IC Compiler II與Fusion Design Platform有力證(zheng)明(ming)了(le)新(xin)(xin)思(si)科技對于高度差異化(hua)創新(xin)(xin)的(de)持(chi)續投資以(yi)及通(tong)過(guo)合(he)作強化(hua)的(de)行業領(ling)導(dao)地位(wei)。”

新思科技簡介

Synopsys 公司(納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的 Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司,Synopsys 長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,Synopsys 都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息,請訪問 www.synopsys.com

編輯聯系人:
James Watts
Synopsys, Inc.
650-584-1625  

消息來源:Synopsys, Inc.
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