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新思科技Fusion Design Platform成為首個獲得三星EUV技術5LPE工藝認證的平臺

采用融合技術的人工智能增強型云就緒平臺可加快新一波工業創新
Synopsys, Inc.
2019-06-11 08:00 13970

加州山景城2019年6月11日(ri) /美(mei)通社/ --

重點:

  • 三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57處理器設計對新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工藝技術認證
  • Fusion Design Platform重新定義了傳統的設計工具邊界,提供更好的全流程設計實現質量以及縮短設計收斂、得到結果的時間,現在用于三星代工廠(Samsung Foundry)的先進5LPE工藝

() (Nasdaq: SNPS)近日宣布,三星(Samsung Electronics)認證了新思科技Fusion Design Platform?,用于三星(xing)采(cai)用EUV光刻技(ji)術的(de)(de)5納米Low-Power Early(早期低功耗,簡稱“LPE”)工藝。人工智(zhi)能(neng)(AI)增(zeng)強型云就緒Fusion Design Platform提(ti)供前所(suo)未有的(de)(de)全流程設計實(shi)現(xian)(xian)質(zhi)量和(he)設計收(shou)斂速度,實(shi)現(xian)(xian)三星(xing)5LPE工藝技(ji)術提(ti)供的(de)(de)超高性(xing)能(neng)和(he)低功耗,加速新一波半導體設計的(de)(de)開發,包括高性(xing)能(neng)計算(HPC)、汽車(che)、5G和(he)人工智(zhi)能(neng)細(xi)分(fen)市(shi)場。

三星設計(ji)技術(shu)團隊副總裁JY Choi表示:“7納(na)(na)米產(chan)品的(de)(de)交付(fu)以及5納(na)(na)米工藝開(kai)發的(de)(de)成(cheng)功完成(cheng),證明(ming)了我(wo)們(men)(men)(men)(men)在基于EUV節(jie)點方面的(de)(de)能(neng)(neng)力。使用(yong)新(xin)思(si)科(ke)技Fusion Design Platform,我(wo)們(men)(men)(men)(men)的(de)(de)共同客戶將(jiang)能(neng)(neng)夠設計(ji)出最具競爭力的(de)(de)5LPE系統級芯片(pian)(SoC)產(chan)品,以滿足(zu)超高性(xing)能(neng)(neng)和低功耗(hao)應用(yong)的(de)(de)需求(qiu)。新(xin)思(si)科(ke)技仍然是我(wo)們(men)(men)(men)(men)的(de)(de)首選(xuan)廠商,在新(xin)節(jie)點開(kai)發和實現方面開(kai)展合(he)作,因此(ci)我(wo)們(men)(men)(men)(men)的(de)(de)代工廠客戶可(ke)以放心地在所有細分市場(包括(kuo)汽(qi)車、人(ren)工智能(neng)(neng)、高性(xing)能(neng)(neng)計(ji)算和移動)提升他(ta)們(men)(men)(men)(men)的(de)(de)設計(ji)。”

三星代工廠使用64位Arm® Cortex®-A53和(he)Cortex-A57處理(li)器設計(基于(yu)Armv8架構)為Fusion Design Platform提(ti)供了認證。新思科技Fusion Design Platform面向(xiang)三星5LPE工藝技術進行(xing)優化的關鍵(jian)工具(ju)和(he)功能包括(kuo):

  • Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案:高度優化的最新5LPE設計規則全流程支持,提供最佳設計可布線性和收斂以及最短的獲得結果的時間。
  • IC Compiler? II布局布線解決方案:EUV單曝光布線,提供優化的5LPE設計規則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化(single fin variant-aware legalization),以及過孔裝訂(via stapling),確保獲得最大的利用率和最小的動態功耗
  • Design Compiler® Graphical和Design Compiler NXT RTL綜合:結果的相關一致性、布線擁塞減少、感知引腳訪問的優化、5LPE設計規則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導
  • IC Validator物理signoff:云優化物理signoff,包括DRC、LVS和Fill。創新型Explorer DRC和Live DRC技術,以實現更高的生產力
  • PrimeTime®時序signoff:近閾值超低電壓變異建模,過孔變異建模以及感知布局規則的工程變更指令(ECO)指南
  • StarRC?寄生參數提取:支持基于EUV單曝光的布線,以及新的提取技術,如基于覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模
  • RedHawk? Fusion:ANSYS RedHawk驅動的在布局布線工具環境中的EM/IR分析和優化
  • Synopsys TestMAX? DFT和Synopsys TestMAX ATPG測試:基于FinFET的cell-aware,與基于時序裕量的傳輸延遲故障測試,以提高測試質量
  • Formality®等價性檢驗:基于UPF的等價性檢驗,提供狀態轉移驗證

新(xin)思科技的(de)(de)(de)Fusion Design Platform正在被市場(chang)領先(xian)的(de)(de)(de)公(gong)(gong)司積極用(yong)于(yu)產品(pin)化(hua)設(she)(she)計(ji)項(xiang)目(mu);它重新(xin)定(ding)義了傳統的(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)工(gong)具邊界,融合了同類最佳優(you)化(hua)和行業金牌signoff和可(ke)測(ce)性設(she)(she)計(ji)(DFT)工(gong)具,用(yong)最少的(de)(de)(de)迭代(dai)實(shi)現最可(ke)預測(ce)的(de)(de)(de)全(quan)流程收斂。人工(gong)智能(neng)增強型平臺(tai)通(tong)過(guo)加速計(ji)算(suan)密集型分析提高設(she)(she)計(ji)師的(de)(de)(de)生產力,并利用(yong)過(guo)去(qu)的(de)(de)(de)學(xue)習(xi)來(lai)達到卓越(yue)的(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)實(shi)現結果質(zhi)量(liang)。Fusion Design Platform提供(gong)精簡高效的(de)(de)(de)云就緒(xu)設(she)(she)計(ji)環境,在各大公(gong)(gong)共云提供(gong)商的(de)(de)(de)基礎設(she)(she)施以(yi)及新(xin)思科技托管的(de)(de)(de)基礎設(she)(she)施上均可(ke)實(shi)現。

新思(si)科(ke)(ke)技(ji)芯片設(she)計(ji)事業部總經(jing)理Sassine Ghazi表示:“與三(san)星代工(gong)廠之間(jian)的(de)長(chang)期(qi)成功(gong)合(he)作(zuo)使我(wo)們(men)的(de)共同(tong)客(ke)戶(hu)(hu)(hu)能夠盡早采用(yong)新思(si)科(ke)(ke)技(ji)市場領先(xian)的(de)解決(jue)方(fang)案(an),并(bing)在(zai)三(san)星最(zui)先(xian)進的(de)工(gong)藝節點上獲得認證。將5LPE在(zai)功(gong)耗、性(xing)能和(he)邏輯門密(mi)度方(fang)面的(de)好處與新思(si)科(ke)(ke)技(ji)Fusion Design Platform在(zai)設(she)計(ji)實現質量和(he)設(she)計(ji)收斂速(su)度方(fang)面的(de)優勢結合(he)起(qi)來,將使我(wo)們(men)的(de)共同(tong)客(ke)戶(hu)(hu)(hu)能夠讓(rang)他們(men)的(de)新一代產品脫穎而(er)出。新思(si)科(ke)(ke)技(ji)繼(ji)續致力于為客(ke)戶(hu)(hu)(hu)提供最(zui)佳解決(jue)方(fang)案(an)。”

新思科技簡介

新思科(ke)技(ji)(ji)(Synopsys, Inc.,納斯達克股票(piao)代碼:SNPS)是(shi)眾多(duo)創新型公(gong)(gong)司(si)的(de)(de) Silicon to Software?(“芯片到軟件(jian)”)合作(zuo)伙伴,這些公(gong)(gong)司(si)致(zhi)力于(yu)開發(fa)我們日常所依(yi)賴的(de)(de)電(dian)(dian)子產品和(he)軟件(jian)應用(yong)。作(zuo)為全球第 15 大(da)軟件(jian)公(gong)(gong)司(si),新思科(ke)技(ji)(ji)長期以(yi)來一直(zhi)是(shi)電(dian)(dian)子設(she)(she)計(ji)自動化(EDA)和(he)半(ban)(ban)導體IP領域的(de)(de)全球領導者,并且在軟件(jian)安全和(he)質量(liang)解(jie)決方案(an)方面也發(fa)揮著越來越大(da)的(de)(de)領導作(zuo)用(yong)。無論您(nin)是(shi)創建高(gao)(gao)級半(ban)(ban)導體的(de)(de)片上(shang)系統(SoC)設(she)(she)計(ji)人(ren)員,還是(shi)編寫需要最(zui)高(gao)(gao)安全性(xing)和(he)質量(liang)的(de)(de)應用(yong)程序的(de)(de)軟件(jian)開發(fa)人(ren)員,新思科(ke)技(ji)(ji)都能夠(gou)提供您(nin)所需要的(de)(de)解(jie)決方案(an),幫助您(nin)推出創新性(xing)的(de)(de)、高(gao)(gao)質量(liang)的(de)(de)、安全的(de)(de)產品。有關更(geng)多(duo)信息,請訪(fang)問。

ANSYS、ANSYS Workbench、AUTODYN、CFX、FLUENT以及任何和(he)所(suo)有ANSYS, Inc.品(pin)牌(pai)、產(chan)品(pin)、服(fu)務和(he)功能(neng)名稱、圖標和(he)標語是ANSYS, Inc.或其(qi)(qi)美國(guo)或其(qi)(qi)他(ta)國(guo)家(jia)子(zi)公司的(de)注冊(ce)商(shang)標或商(shang)標。所(suo)有其(qi)(qi)他(ta)品(pin)牌(pai)、產(chan)品(pin)、服(fu)務和(he)功能(neng)名稱或商(shang)標是其(qi)(qi)各(ge)自所(suo)有者的(de)財產(chan)。

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