深圳(zhen)2021年1月28日(ri) /美通社/ -- 宜鼎(ding)國際(ji)近日(ri)發表最(zui)新(xin)DRAM產(chan)品，針對FPGA應用的工業級DRAM模組，提供正(zheng)寬溫、大容量的單列(lie)(1 Rank)與雙列(lie)(2 Rank)解(jie)決方案，并以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。

嵌(qian)入式系(xi)統開(kai)(kai)發(fa)人員在面(mian)對5G與(yu)IoT市場的(de)(de)激烈快速的(de)(de)需求挑戰時，FPGA已成為目前系(xi)統開(kai)(kai)發(fa)的(de)(de)熱(re)門(men)選擇。透過(guo)FPGA彈性(xing)(xing)的(de)(de)設(she)計(ji)(ji)架構，對于大量且須(xu)經復雜(za)的(de)(de)數據運算，如影像訊號、聲音(yin)訊號等，將有(you)助于追求高度彈性(xing)(xing)與(yu)最佳效能。隨著(zhu)越來越多嵌(qian)入式平臺開(kai)(kai)始為AI和IoT應用提供強大的(de)(de)邊(bian)緣計(ji)(ji)算能力(li)，FPGA可以更低的(de)(de)功(gong)耗提供了更高的(de)(de)性(xing)(xing)能，相對于ASIC，為開(kai)(kai)發(fa)人員提供更大的(de)(de)設(she)計(ji)(ji)彈性(xing)(xing)。

據研究指出，FPGA未來五年市場規模將達到59億美元，年平均增長率為7.6%。而隨著英特爾以及AMD等大廠持續推廣FPGA技術，宜鼎國際也積極展開相關布局。宜鼎國際全球DRAM事業處副總張偉民表示：“宜鼎不斷致力于創新以及提供更智能化的產品，并且積極投入AI相關的創新產品開發。眼下系統商逐漸采用FPGA技術，將會需要大量高可靠性與質量穩定的工業級DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模組，為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇，而工控質量的高可靠性，以及業界最完整規格，更是宜鼎長期以來在工控領域持續領先的最大優勢。”

宜鼎最新(xin)應(ying)用于(yu)FPGA的(de)工業級(ji)DRAM模組的(de)規格與(yu)功(gong)(gong)能一應(ying)俱全(quan)，包含(han)大容量的(de)單列與(yu)雙列產(chan)品(pin)組合，嚴守(shou)-40–85℃工控寬溫標(biao)準(zhun)，以及(ji)有效(xiao)保護硫(liu)化(hua)腐蝕的(de)DDR4全(quan)產(chan)品(pin)線抗硫(liu)化(hua)技術(shu)，并(bing)透(tou)過高強固的(de)側面填(tian)充技術(shu)，強化(hua)芯片與(yu)PCB鏈(lian)接(jie)，加(jia)上HumiSeal敷形(xing)涂料確保防塵(chen)防污等(deng)強固功(gong)(gong)能。新(xin)品(pin)已陸續導(dao)入(ru)量測儀器(qi)相關(guan)應(ying)用市場(chang)，未(wei)來將針對更多(duo)邊緣運算應(ying)用持續推(tui)廣(guang)。