上海2022年7月7日 /美通社/ -- 7月8日，安集微電子董事長王淑敏受邀出席集微龍門陣，參與暢談"科創板三周年，資本助力‘芯’機遇"主題直播。
安集科技
各知名投資機構、科創板上市公司、分析師等業內大咖，就科創板的過往及未來發展、資本賦能半導體產業的機遇與挑戰等話題展開深入探討。
2019年7月22日，科創板正式開市交易，安集科技成為首批科創板上市企業。歷時三年，科創板"硬科技"底色凸顯，中國芯更是成績斐然。
在科創板的助力之下，"硬科技"企業的研發投入逐年加強，科創能力得到明顯提升。
科創板上市公司財報顯示，2021年科創板公司的研發投入金額合計約850億元，同比增長29%；研發投入的營收占比居A股各板塊之首；上交所公布的信息顯示，截至4月底，科創板共有123家上市公司入選國家級專精特新"小巨人"企業名錄，分別占科創板上市公司總數的29%、專精特新"小巨人"企業上市總數的32%。
