上海(hai)2022年12月(yue)21日 /美通社/ -- 世芯電子(zi)正式宣布(bu)以(yi)貢(gong)獻者（Contributor）會員(yuan)身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...
CoWoS，2.5D/3D先(xian)(xian)進(jin)封裝成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)高性(xing)能運(yun)算ASIC成(cheng)(cheng)功(gong)的關鍵 上海2022年7月7日 /美通社(she)/ -- 近年來先(xian)(xian)進(jin)封裝（Advanced Package）成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)了高性(xing)能運(yun)算客制化芯片（High ...
上海2022年4月(yue)14日 /美通社/ -- 世(shi)芯電(dian)子完整體現了(le)其在先進(jin)(jin)FinFET（先進(jin)(jin)鰭式場(chang)效(xiao)電(dian)晶體）的技術組合并且成功(gong)完成在臺積電(dian)7/6/5納米的流片。除了(le)先進(jin)(jin)FinFET的技術組合，世(shi)芯的AS...
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設計研發副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
