上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣(xuan)布以貢獻者（Contributor）會員(yuan)身份加(jia)入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...
CoWoS，2.5D/3D先進封裝成(cheng)為(wei)(wei)高性能運算ASIC成(cheng)功(gong)的關鍵 上海2022年7月7日 /美通(tong)社/ -- 近年來先進封裝（Advanced Package）成(cheng)為(wei)(wei)了高性能運算客制化芯(xin)片（High ...
上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世(shi)芯電(dian)子(zi)完整(zheng)體現了其在先進FinFET（先進鰭式場(chang)效電(dian)晶體）的(de)技術(shu)組合(he)并(bing)且(qie)成功(gong)完成在臺積電(dian)7/6/5納米的(de)流片。除了先進FinFET的(de)技術(shu)組合(he)，世(shi)芯的(de)AS...
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設計研發副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
