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中微反應臺交付量突破400臺

具有里程碑意義的第400個反應臺交付臺灣領先客戶;400個反應臺(100臺系統設備)包括電介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備和MOCVD設備
2015-07-10 09:07 11131
中微半導體設備有限公司(簡稱“中微”)迎來了一個重要的里程碑:中微反應臺交付量突破400臺(相當于100臺系統設備)。具有里程碑意義的第400個反應臺是先進的電介質刻蝕反應臺,已交付臺灣一家領先客戶。

上(shang)海和舊(jiu)金山2015年(nian)7月10日電 /美(mei)通(tong)社(she)/ -- 中(zhong)微(wei)半導(dao)體設備有限公(gong)司(si)(簡(jian)稱(cheng)“中(zhong)微(wei)”)迎來了一個重要的(de)(de)里(li)(li)程碑:中(zhong)微(wei)反(fan)(fan)應臺(tai)(tai)交(jiao)付量突破400臺(tai)(tai)(相當于100臺(tai)(tai)系統設備)。具有里(li)(li)程碑意義(yi)的(de)(de)第400個反(fan)(fan)應臺(tai)(tai)是先進的(de)(de)電介質刻蝕反(fan)(fan)應臺(tai)(tai),已交(jiao)付臺(tai)(tai)灣一家(jia)領(ling)先客戶。

這400個反應(ying)臺已(yi)在(zai)33條客戶生產線(xian)上投入運行,包(bao)括(kuo)電(dian)介質刻蝕設備(bei)、硅通孔刻蝕設備(bei)和用(yong)(yong)于 LED 及(ji)功率器件生產的(de) MOCVD 設備(bei)。中(zhong)(zhong)微(wei)的(de)整(zheng)合(he)器件制造商和晶圓代(dai)工廠客戶遍布中(zhong)(zhong)國大陸(lu)、中(zhong)(zhong)國臺灣、新加坡、日(ri)本、韓國及(ji)俄羅斯(si)等國家(jia)和地區。中(zhong)(zhong)微(wei)的(de)設備(bei)被用(yong)(yong)于前(qian)沿芯片的(de)加工制造,包(bao)括(kuo)關鍵(jian)刻蝕工藝應(ying)用(yong)(yong)達(da)到1X納米。中(zhong)(zhong)微(wei)刻蝕設備(bei)已(yi)高質量、穩定地加工了2100多萬片晶圓片。

中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)這(zhe)一(yi)重要的(de)里(li)程碑(bei)表明中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)的(de)等(deng)離子體刻(ke)蝕和 MOCVD 設備(bei)已被客戶(hu)認可(ke)并(bing)穩(wen)定應用(yong)于生產線(xian)——中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)已走上穩(wen)步增長的(de)發(fa)展軌道(dao)。在(zai)過去的(de)四(si)年(nian)里(li),中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)機臺(tai)(tai)交(jiao)付(fu)(fu)量(liang)每年(nian)增長40%。2015年(nian)的(de)交(jiao)付(fu)(fu)量(liang)相比2014年(nian)預計將同比增長35%左右(you)。中(zhong)(zhong)國大陸(lu)和中(zhong)(zhong)國臺(tai)(tai)灣是(shi)中(zhong)(zhong)微(wei)(wei)機臺(tai)(tai)交(jiao)付(fu)(fu)量(liang)較大的(de)地區,韓(han)國地區的(de)交(jiao)付(fu)(fu)量(liang)也在(zai)加(jia)速(su)增長。

去年,中微對中國半導體前端制造和后端封裝設備的總出口、以及高端關鍵設備總出口的貢獻度分別高達75%和95%。總部設于中國上海,中微先以新型的介質刻蝕機 Primo D-RIE® 為全球領(ling)先(xian)的(de)(de)半導體(ti)制造商(shang)提(ti)(ti)供先(xian)進(jin)的(de)(de)晶圓制造方案,幫(bang)助客(ke)戶提(ti)(ti)高生產(chan)效率和(he)加工(gong)質量,并降低生產(chan)成(cheng)本。幾(ji)年來,中微(wei)的(de)(de) Primo D-RIE 產(chan)品家族日益(yi)壯大,每一代刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)產(chan)品都具有獨特創新的(de)(de)技術,滿足日益(yi)嚴格的(de)(de)工(gong)藝(yi)要求(qiu)。中微(wei)的(de)(de)單反應臺(tai)介質刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)設備 Primo SSC AD-RIE? 已被客(ke)戶用(yong)(yong)于16納米(mi)關(guan)鍵刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)工(gong)藝(yi)芯片(pian)的(de)(de)大批量生產(chan)。該(gai)設備最近被核準(zhun)(zhun)用(yong)(yong)于 3D VNAND 快閃(shan)存儲器芯片(pian)的(de)(de)試生產(chan)線上(shang)。雙(shuang)臺(tai)反應器的(de)(de) SSC Primo AD-RIE? 也(ye)在(zai)先(xian)進(jin)的(de)(de)10納米(mi)邏(luo)輯芯片(pian)研發線核準(zhun)(zhun)使用(yong)(yong)。就交(jiao)付量而言,介質刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)機約占(zhan)中微(wei)所有交(jiao)付機臺(tai)的(de)(de)三分之二。

隨著在(zai)介質刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)領域市(shi)場(chang)地(di)位增(zeng)強,中(zhong)微(wei)(wei)將其刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)專長(chang)應(ying)用于亟需新(xin)一代硅(gui)(gui)通(tong)孔(kong)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)技術(shu)的(de) MEMS 和其他封裝應(ying)用領域。2012年,中(zhong)微(wei)(wei)發布了 Primo TSV? 硅(gui)(gui)通(tong)孔(kong)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)設(she)(she)備,包括加工8英寸和12英寸晶(jing)圓的(de)設(she)(she)備 。中(zhong)微(wei)(wei)硅(gui)(gui)通(tong)孔(kong)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)設(she)(she)備擁有卓越(yue)的(de)設(she)(she)計(ji)和工藝加工能力,在(zai)先進 MEMS 器件(jian)的(de)生(sheng)產上(shang)具有優異(yi)的(de)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)性能,同時降(jiang)低了客戶的(de)生(sheng)產成本。今(jin)天,中(zhong)微(wei)(wei)硅(gui)(gui)通(tong)孔(kong)刻(ke)(ke)蝕(shi)(shi)設(she)(she)備已(yi)在(zai)國(guo)內市(shi)場(chang)占據主導(dao)地(di)位。

中微 MOCVD 設備在2014年引入市場,交付量正在日漸增長。中微于2013年正式發布了 MOCVD 設備 Prismo D-Blue®,最初的(de)(de)(de)幾臺 MOCVD 設備(bei)已在海(hai)內外領先(xian)客戶(hu)的(de)(de)(de)國內 LED 生產線(xian)上投入(ru)運行。全(quan)自(zi)動化(hua)的(de)(de)(de)設備(bei)已被驗證適(shi)用于大批量 LED 生產,能(neng)以穩定(ding)的(de)(de)(de)良率(lv)(lv)連續加工100批次以上。中微 MOCVD 設備(bei)目前還被用于功率(lv)(lv)器(qi)件的(de)(de)(de)生產。

中微公司董事長兼首席執(zhi)行(xing)官尹志堯博士(shi)稱,這(zhe)(zhe)一具有里程碑意義的機臺交付是中微團隊的驕傲。他說道:“這(zhe)(zhe)是對中微團隊持(chi)續創新(xin)和勤(qin)勉工作(zuo)的肯定。另外(wai),不得不說來(lai)自全球主要設備廠(chang)商的競(jing)爭時刻鞭策(ce)著我們(men),促使我們(men)持(chi)續不斷(duan)地創新(xin),以創造出卓越的技術解決方案。”

尹(yin)博士還(huan)說:“當然,沒有(you)客戶(hu)(hu)長久以(yi)(yi)來的(de)支(zhi)持,我們是不可(ke)能(neng)達到(dao)這個(ge)里程碑(bei)的(de)。諸多項(xiang)目的(de)達成都(dou)離不開共同協作,通過和(he)客戶(hu)(hu)技術團隊(dui)緊密配合,我們可(ke)以(yi)(yi)更(geng)快速地研發出正確的(de)解(jie)決方(fang)案,以(yi)(yi)達到(dao)更(geng)具挑戰性的(de)技術指標(biao)。我們很高興能(neng)夠成為(wei)客戶(hu)(hu)信(xin)賴(lai)的(de)合作伙伴(ban),共同努(nu)力打造(zao)與人們生(sheng)活(huo)息(xi)息(xi)相關(guan)的(de)復雜芯(xin)片器件。”

中微高(gao)管(guan)將參加下周(7月14日至16日)在美國(guo)舊金(jin)山舉辦的美國(guo)半導(dao)體設(she)(she)備(bei)和材料展(zhan)覽會 SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展(zhan)會是全球半導(dao)體設(she)(she)備(bei)行業精英(ying)的重(zhong)要盛會。

消息來源:中微半導體設備有限公司
全球TMT
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關(guan)鍵詞: 電腦/電子 電子組件 半導體
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