美國(guo)加(jia)州山景(jing)城(cheng)2020年10月21日 /美通(tong)社(she)/ -- Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片(pian)可開始出貨。該(gai)芯片(pian)是AI邊(bian)緣(yuan)系統(tong)領域迄今為止性能(neng)(neng)最高的(de)芯片(pian)之一。InferX X1可對目(mu)標檢測(ce)與識(shi)別等各類神經網絡模(mo)型進行(xing)加(jia)速(su)，其應用范圍包括(kuo)機(ji)器人(ren)、工業(ye)自動化、醫(yi)學成像、基因測(ce)序、銀行(xing)安全(quan)、零售分析(xi)、自動駕駛(shi)、航天工程等等。與目(mu)前(qian)業(ye)內領先(xian)的(de)AI邊(bian)緣(yuan)推(tui)理(li)(li)解(jie)決方案相比，InferX X1 在處理(li)(li) YOLOv3 目(mu)標檢測(ce)識(shi)別模(mo)型時(shi)的(de)性能(neng)(neng)提高了 30% ，在處理(li)(li)其他多個用戶模(mo)型時(shi)的(de)性能(neng)(neng)提高了10倍。
相比(bi)于(yu)其他各類目標檢測(ce)(ce)與(yu)識(shi)別的神經網絡模(mo)(mo)型，YOLOv3的準(zhun)確率是比(bi)較高的。因此，許多機器人、銀行安全(quan)及零售(shou)分(fen)析領域的客(ke)戶(hu)都計劃在(zai)產品中使用 YOLOv3。還有一(yi)些(xie)客(ke)戶(hu)根(gen)據自己的應(ying)用需(xu)求，開發了一(yi)系列AI模(mo)(mo)型，希望可(ke)以在(zai)較低成本下獲得更(geng)高的吞吐量(liang)。Flex Logix 對這些(xie)客(ke)戶(hu)模(mo)(mo)型進(jin)行了基準(zhun)測(ce)(ce)試(shi)。基準(zhun)測(ce)(ce)試(shi)的結果顯(xian)示(shi)，InferX X1 不僅可(ke)以完全(quan)滿足(zu)用戶(hu)在(zai)吞吐量(liang)方面的要求，并(bing)且價格更(geng)低。Flex Logix 將于(yu)近期開始向早期客(ke)戶(hu)出(chu)(chu)貨樣品芯(xin)(xin)片(pian)，并(bing)計劃于(yu)明年(nian)一(yi)季度向更(geng)廣大(da)客(ke)戶(hu)群體提供樣品芯(xin)(xin)片(pian)。批量(liang)生產的芯(xin)(xin)片(pian)將于(yu)2021年(nian)下半年(nian)開始全(quan)面出(chu)(chu)貨。
InferX X1芯片面積為54mm2， 僅為1美(mei)分硬幣的1/5大(da)小，更是遠遠小于(yu)其(qi)它同類產(chan)品(pin)。InferX X1 芯片的批量價格(ge)僅有目前行業領軍產(chan)品(pin)的1/10左右。這(zhe)是高(gao)質量、高(gao)性能的AI推理產(chan)品(pin)第(di)一次真(zhen)正走(zou)向普羅大(da)眾(zhong)。原(yuan)本(ben)昂貴(gui)的AI推理將不(bu)(bu)再遙(yao)不(bu)(bu)可及。
InferX X1 配套的(de)軟件使(shi)(shi)其非常(chang)易于用戶使(shi)(shi)用。其中的(de)InferX Compiler可(ke)以將TensorFlow Lite 或(huo)者 ONNX 的(de)模型直接轉換為可(ke)以在InferX X1上運(yun)行的(de)程(cheng)序。
“對于已有邊緣推理(li)系統的(de)用(yong)戶來說，他們(men)(men)需要更高性價比(bi)的(de)AI推理(li)解(jie)決方(fang)案。只有這樣(yang)，他們(men)(men)才能真(zhen)正將(jiang)神經網絡模型全面應用(yong)在(zai)其批量化產(chan)品中。InferX X1 恰好滿足了這類用(yong)戶的(de)需求。相比(bi)于目前(qian)行業(ye)的(de)領(ling)軍(jun)產(chan)品，InferX X1 可以為(wei)用(yong)戶帶來數十倍甚(shen)至上百倍的(de)性價比(bi)提(ti)升。” Flex Logix 的(de)創始人CEO Geoff Tate 在(zai)受訪(fang)時(shi)這樣(yang)表示(shi)。
Gforce Marketing公(gong)司的首席營銷主任及SemiWiki雜志的撰稿人Mike Gianfagna先生認為(wei)：“Flex Logix此(ci)次推出的技術將(jiang)為(wei)整個AI市(shi)場帶來革命性的變(bian)化。InferX X1將(jiang)顯著(zhu)拓寬現有的AI應用市(shi)場，將(jiang)AI推理帶入(ru)更(geng)為(wei)廣闊的市(shi)場領域(yu)。其它推理解決方案在性價比方面目前(qian)很(hen)難與Flex Logix相(xiang)匹敵。因此(ci)，這次發(fa)布的InferX X1將(jiang)顛覆當前(qian)的AI市(shi)場格局。我們(men)相(xiang)信Flex Logix在未來會呈現指(zhi)數(shu)級別的飛速成長。”
TIRIAS Research的(de)首席分析官(guan) Kevin Krewell表示：“TIRIAS Research相信，在(zai)數據(ju)中(zhong)(zhong)心(xin)內部和(he)(he)以(yi)外的(de)各類應(ying)用場景中(zhong)(zhong)，針對機器(qi)學習(xi)模型的(de)大(da)規(gui)模部署才剛剛開始。我(wo)(wo)們是(shi)否可(ke)以(yi)在(zai)廣闊的(de)工業領(ling)域中(zhong)(zhong)大(da)規(gui)模布局AI推(tui)理(li)應(ying)用的(de)關鍵(jian)性(xing)因(yin)素(su)就在(zai)于芯片解(jie)決方(fang)案(an)的(de)功耗和(he)(he)成本(ben)效率。我(wo)(wo)們相信，Flex Logix推(tui)出的(de) InferX X1加速器(qi)和(he)(he)PCIe板將帶給我(wo)(wo)們更高的(de)能效比和(he)(he)性(xing)價(jia)比。”
基于多(duo)項Flex Logix 的(de)專(zhuan)有(you)技術，InferX X1 采用了(le)一(yi)種(zhong)(zhong)全(quan)新(xin)的(de)架構(gou)，可以(yi)在(zai)較(jiao)小面(mian)積內(nei)實(shi)現較(jiao)高的(de)吞吐量。其(qi)中，Flex Logix 專(zhuan)利的(de) XFLX可編程互聯(lian)網(wang)(wang)(wang)絡架構(gou)，也被應用于嵌入式FPGA技術，并在(zai)過(guo)去數年(nian)中被國內(nei)外多(duo)家知名公司所(suo)使用。其(qi)中包括 Dialog半導體、波音、桑迪亞國家實(shi)驗(yan)室、以(yi)及大(da)唐電信(xin)旗(qi)下(xia)的(de)辰芯科技。除了(le) XFLX以(yi)外，InferX X1還(huan)用到(dao)了(le)可重(zhong)配置(zhi)(zhi)張量處理(li)器。它由64個一(yi)維的(de)張量處理(li)器構(gou)成，可通過(guo)重(zhong)新(xin)配置(zhi)(zhi)來高效(xiao)地支持各種(zhong)(zhong)神經(jing)網(wang)(wang)(wang)絡模(mo)型的(de)運算。由于重(zhong)配置(zhi)(zhi)的(de)時間只(zhi)有(you)幾個微秒，所(suo)以(yi)神經(jing)網(wang)(wang)(wang)絡模(mo)型的(de)每一(yi)層都可以(yi)擁(yong)有(you)經(jing)過(guo)優化的(de)數據路徑。
InferX X1的(de)批量生(sheng)產芯片和配(pei)套(tao)軟件(jian)將于(yu)2021年第(di)二季度開(kai)始全(quan)面出(chu)貨。用戶樣品(pin)及早期軟件(jian)工具(ju)則計劃于(yu)2021年第(di)一季度開(kai)始對用戶進(jin)(jin)行供(gong)(gong)貨。目前(qian)，Flex Logix 可以向符(fu)合以下條(tiao)件(jian)的(de)先期用戶提(ti)供(gong)(gong)樣品(pin)芯片和軟件(jian)，并進(jin)(jin)行基(ji)準測試(shi)支持。這些條(tiao)件(jian)包括(kuo)：需要有(you)現(xian)成(cheng)的(de)基(ji)于(yu) TensorFlow Lite 或者 ONNX 的(de)神經(jing)網絡模型，并有(you)可在2021年進(jin)(jin)行批量生(sheng)產的(de)產品(pin)項目。相(xiang)關的(de)具(ju)體(ti)技術指標及價(jia)格指引也都將對這些用戶提(ti)前(qian)提(ti)供(gong)(gong)。
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具體技術指標
o 64B 輸入張量
o 64 INT8 MACs
o 32 BF16 MACs
o 64Bx256B權重矩陣
o 一維脈動陣列每64個(ge)時鐘(zhong)周期可完成4096次(ci)乘加(jia)運算。
o 可以將多個TPU配置成串聯或者并聯結構，以實現多種不同的張量運算。這種靈活性可以很有效地支持不斷衍生的諸如3D卷積等新型運算，并保持較高性能。
o 可編(bian)程互(hu)(hu)聯網絡架(jia)構可以(yi)很好地解決SRAM與TPU間的(de)數(shu)(shu)據通路(lu)的(de)競爭問(wen)題，達到(dao)非常高的(de)數(shu)(shu)據交互(hu)(hu)速度。
產品類別及價格
InferX X1將于近期開始像部分(fen)用戶進(jin)行樣品芯(xin)片的(de)(de)出(chu)貨(huo)，并計劃于2021年第(di)二(er)季度開始進(jin)行批量(liang)產品的(de)(de)出(chu)貨(huo)。
商業報價（1000-100萬(wan)顆(ke)）
速度 |
價格 |
933 MHz |
$199-$69 |
800 MHz |
$149-$49 |
667 MHz |
$124-$39 |
533 MHz |
$99-$34 |
滿足工業級或航空級溫度要求(qiu)的X1芯片也可向用戶出貨(huo)。
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