美國加州山景城(cheng)2020年10月28日 /美通社/ -- Flex Logix公司今天推出(chu)了(le)(le)InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了(le)(le)其系列(lie)產品(pin)的(de)技術路線(xian)圖。該(gai)系列(lie)PCIe板卡都(dou)將搭載Flex Logix專(zhuan)為邊緣側系統(tong)設計的(de)高性能、高效率的(de) InferX X1加速(su)器。

InferX X1P1板(ban)(ban)卡(ka)(ka)(ka)是(shi)一(yi)個半高、半長的PCIe板(ban)(ban)卡(ka)(ka)(ka)，其上搭載(zai)有單顆(ke)InferX X1芯片和單個LPDDR4x DRAM。目(mu)前，這一(yi)板(ban)(ban)卡(ka)(ka)(ka)的樣(yang)品已經開(kai)始向(xiang)領(ling)先(xian)客戶供(gong)貨(huo)，并(bing)可在2021年一(yi)季度(du)向(xiang)更廣泛的客戶群體供(gong)貨(huo)。目(mu)前預計(ji)于2021年二季度(du)實現量產(chan)。InferX X1P4 板(ban)(ban)卡(ka)(ka)(ka)與(yu)X1P1尺寸相同，將(jiang)搭載(zai)4顆(ke)InferX X1 芯片。InferX X1P4計(ji)劃于2021年中(zhong)期開(kai)始提供(gong)樣(yang)品，并(bing)與(yu)2021年底全面(mian)量產(chan)。屆時還將(jiang)推出(chu)InferX M.2板(ban)(ban)卡(ka)(ka)(ka)。

InferX X1P4板卡(ka)在(zai)處理YOLOv3這一廣(guang)泛應用于目標檢測與識別(bie)的(de)(de)神經網絡模型(xing)時(shi)可以達(da)到(dao)和(he)行業領軍產(chan)(chan)品類似(si)的(de)(de)吞吐量，而批量售(shou)價只有$649-$999。在(zai)多個實際客(ke)戶模型(xing)方面，X1P4板卡(ka)更是可以達(da)到(dao)高于當(dang)前行業領軍產(chan)(chan)品的(de)(de)性能。

在處理YOLOv3模型方面(mian)(mian)，InferX X1P1板卡(ka)僅(jin)以$399-$499的(de)(de)(de)批量價格，就可(ke)以為用(yong)(yong)戶(hu)提供行業領(ling)軍產(chan)品的(de)(de)(de)約(yue)三分(fen)之一的(de)(de)(de)性能。在其他用(yong)(yong)戶(hu)模型方面(mian)(mian)，X1P1的(de)(de)(de)性能更是優于(yu)行業領(ling)軍產(chan)品。同(tong)系列的(de)(de)(de)InferX M.2板卡(ka)與X1P1板卡(ka)有著相似的(de)(de)(de)性能和價格。

“當(dang)前(qian)，對于(yu)(yu)大(da)多數邊(bian)(bian)緣處理器(qi)客(ke)戶(hu)(hu)(hu)來說，當(dang)前(qian)行業的(de)領軍產(chan)品無(wu)疑是最受歡迎(ying)的(de)推理加速(su)器(qi)產(chan)品之(zhi)一。然而，為了實現大(da)批(pi)量應用，客(ke)戶(hu)(hu)(hu)需(xu)要價(jia)格更(geng)(geng)為低廉的(de)AI推理產(chan)品。”Flex Logix公司的(de)CEO Geoff Tate這(zhe)樣說道：“InferX X1P1和(he)X1M板卡(ka)將以(yi)(yi)更(geng)(geng)低的(de)價(jia)格，為邊(bian)(bian)緣推理服務器(qi)類(lei)的(de)系統用戶(hu)(hu)(hu)提供相對良好的(de)AI推理性(xing)(xing)能。與此同時，對于(yu)(yu)那(nei)些想要保持現有(you)性(xing)(xing)能的(de)用戶(hu)(hu)(hu)來說，X1P4的(de)出(chu)現可以(yi)(yi)為其(qi)有(you)效地(di)降低成(cheng)本。”

新(xin)的(de) InferX 系(xi)列(lie) PCIe板卡(ka)將可以給低端服務器提供(gong)更高性價比的(de) AI 推理解決方案。今天推出的(de)系(xi)列(lie)板卡(ka)包括(kuo)以下幾種產品：

• InferX X1P1 PCIe 板卡 – 4條lane，第3/4代PCIe，19W 熱設計功耗。
• InferX X1P4 PCIe 板卡 – 8條lane，第3/4代PCIe， <75W 熱設計功耗。
• InferX X1M M.2 板卡 – 4條lane，第3/4代PCIe，19W 熱設計功耗，M.2 尺寸為22x80mm。

此(ci)次發布會Flex Logix還揭開了(le)其自主開發的系列軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)工具的面(mian)紗(sha)。該(gai)系列軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)工具可配套PCIe板卡(ka)使用(yong)。其中包(bao)括(kuo)有TensorFlowLite/ONNX 模型的編譯器(qi)，以(yi)及nnMAX實(shi)時運行軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)。除此(ci)以(yi)外，InferX X1專用(yong)的驅動軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)也包(bao)擴其中。該(gai)驅動軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)包(bao)括(kuo)了(le)外部(bu)API，可以(yi)方(fang)便地對 X1進行配置并對X1P1板卡(ka)進行控制。

價格

933MHz的板(ban)卡(ka)將于2021年下半年開始向用戶出貨。