上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中(zhong)國(guo)半導體(ti)材料創(chuang)新發展(zhan)大會（中(zhong)國(guo)集成電路制(zhi)造年會暨(ji)供應鏈(lian)創(chuang)新發展(zhan)大會）在廣州召開。

本屆大會(hui)主題為“新(xin)開局、新(xin)挑戰、芯生機(ji)、芯活力”，匯聚(ju)了國內外(wai)集(ji)(ji)成電(dian)路設(she)計、制造(zao)、封測、設(she)備、材料企業的企業家和專(zhuan)家。在大會(hui)上(shang)，安(an)(an)集(ji)(ji)微電(dian)子科技(ji)（上(shang)海）股(gu)份有限公(gong)司(si)（以下簡(jian)稱“安(an)(an)集(ji)(ji)科技(ji)”；股(gu)票代碼：688019）榮獲“技(ji)術攻關獎(jiang)”、兩個“五星產品獎(jiang)”。

大會就中國經濟新常態下集(ji)成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展的新方向(xiang)、行(xing)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展的創新點，進(jin)行(xing)了探討。在后疫(yi)情時(shi)代，如何(he)完(wan)成(cheng)裝備、材料等上下游產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的協(xie)同發(fa)(fa)展是(shi)(shi)整個行(xing)業(ye)(ye)的挑(tiao)戰，同時(shi)也(ye)是(shi)(shi)機遇。

作為(wei)(wei)業(ye)內領軍企業(ye)，安集(ji)科(ke)技(ji)(ji)致力(li)于集(ji)成電路(lu)拋(pao)光液(ye)(ye)和(he)功能性(xing)濕電子化(hua)學品技(ji)(ji)術，著力(li)創(chuang)新，為(wei)(wei)推動中(zhong)國(guo)半導體材(cai)料創(chuang)新及產(chan)業(ye)化(hua)做出卓(zhuo)越貢(gong)獻。28nm技(ji)(ji)術節點后(hou)段(duan)硬掩模銅大馬士革工(gong)藝刻蝕后(hou)清洗液(ye)(ye)技(ji)(ji)術取得突破性(xing)進展，并已在(zai)重(zhong)要客戶上線穩(wen)定使用，實現該(gai)類產(chan)品在(zai)28nm技(ji)(ji)術節點的進口替(ti)代，品質性(xing)能達到國(guo)際(ji)領先(xian)水平，榮(rong)獲“技(ji)(ji)術攻(gong)關(guan)獎”；鎢(wu)拋(pao)光液(ye)(ye)系列、先(xian)進封裝用光刻膠去(qu)除劑分別在(zai)集(ji)成電路(lu)制造及先(xian)進封裝領域獲得廣泛應用，榮(rong)獲“五(wu)星產(chan)品獎”。