上海(hai)2021年(nian)11月5日 /美通社/ -- 11月2日，在2021年(nian)中(zhong)(zhong)國半導體材(cai)料創新發(fa)展(zhan)大會(hui)（中(zhong)(zhong)國集成電路制(zhi)造年(nian)會(hui)暨供應鏈(lian)創新發(fa)展(zhan)大會(hui)）上，揭曉(xiao)了(le)第二(er)屆集成電路材(cai)料最佳(jia)貢獻(xian)獎的評選結果(guo)。安集微電子科技（上海(hai)）股份有限公司(si)（以(yi)下(xia)簡(jian)稱“安集科技”；股票代碼(ma)：688019）副總裁王雨春博士榮獲2021年(nian)度(du)“中(zhong)(zhong)國集成電路材(cai)料最佳(jia)貢獻(xian)獎”。

該獎(jiang)項(xiang)由中國半導(dao)體材(cai)料(liao)創(chuang)新發(fa)展(zhan)大會(hui)授予(yu)，旨(zhi)在(zai)表彰在(zai)中國集(ji)成電路材(cai)料(liao)領(ling)域做(zuo)出(chu)卓(zhuo)越(yue)貢獻(xian)個人和(he)(he)機構。獎(jiang)項(xiang)是對安集(ji)科(ke)技及王(wang)雨春博士在(zai)半導(dao)體材(cai)料(liao)領(ling)域內的卓(zhuo)越(yue)貢獻(xian)的認(ren)可和(he)(he)致敬，藉此激勵(li)越(yue)來越(yue)多的科(ke)學家投身半導(dao)體材(cai)料(liao)這一偉大事業。

大會(hui)評(ping)委(wei)認為(wei)，王雨(yu)春博士是(shi)化(hua)學機械拋光(guang)(CMP)在集成(cheng)電路先(xian)進 工藝及硅通孔(kong)(TSV)應用的(de)早(zao)期開拓者之一。2011 年(nian)加入安集科技(ji)后(hou)，領導研發(fa)團隊完成(cheng)銅/ 銅阻擋(dang)層拋光(guang)液、鎢拋光(guang)液、氧(yang)化(hua)物拋光(guang)液、硅拋光(guang)液等產(chan)(chan)品的(de)開發(fa)。成(cheng)功打破了國外壟斷(duan),有(you)力地支撐了我國芯片制(zhi)造產(chan)(chan)業的(de)發(fa)展。

王雨春(chun)博(bo)士在(zai)強(qiang)化(hua)技術平(ping)臺、客戶(hu)合作的同時(shi)，也積(ji)極(ji)服務于國(guo)(guo)內集成(cheng)電(dian)路產業，主(zhu)持多個國(guo)(guo)際會(hui)(hui)議，包含擔任2016年在(zai)北京召(zhao)開(kai)(kai)的國(guo)(guo)際平(ping)坦(tan)化(hua)技術會(hui)(hui)議（ICPT）的共同主(zhu)席(xi)，2016-2018擔任上海CSTIC CMP 分會(hui)(hui)主(zhu)席(xi)。正是在(zai)王雨春(chun)博(bo)士的積(ji)極(ji)努(nu)力下，安集科技產品不(bu)斷(duan)突破(po)，帶動、引領(ling)國(guo)(guo)內微電(dian)子和(he)精細化(hua)工產業鏈的發(fa)展，并(bing)為中(zhong)國(guo)(guo)集成(cheng)電(dian)路材料(liao)領(ling)域做出開(kai)(kai)創(chuang)性貢(gong)獻。