導熱率高達30W/m-K的(de)樂(le)泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒結，即可實(shi)現設計的(de)靈(ling)活性(xing)和車規級可靠性(xing)

德國杜塞爾多夫(fu)2023年3月(yue)14日(ri) /美(mei)通社/ -- 隨(sui)著電力(li)半(ban)導(dao)(dao)體的(de)(de)應用(yong)場景(jing)和終端需(xu)求的(de)(de)日益增加，特別是在功(gong)率器件領(ling)域(yu)，采用(yong)更好的(de)(de)方(fang)法來實現功(gong)率芯(xin)(xin)片的(de)(de)溫度控制和電氣性(xing)(xing)能就成為了當務之(zhi)急。漢高今(jin)天(tian)宣布推出(chu)一(yi)款(kuan)芯(xin)(xin)片粘接膠(jiao)，其(qi)高導(dao)(dao)熱性(xing)(xing)能可實現功(gong)率半(ban)導(dao)(dao)體封裝的(de)(de)可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的(de)(de)導(dao)(dao)熱率高達30 W/m-K，是市(shi)場上導(dao)(dao)熱性(xing)(xing)能最好的(de)(de)非金(jin)屬燒結類產品(pin)之(zhi)一(yi)，而且不需(xu)要燒結。該產品(pin)是漢高高導(dao)(dao)熱解決方(fang)案組合的(de)(de)最新成員，支持(chi)背面金(jin)屬化或裸硅(Si)芯(xin)(xin)片的(de)(de)集成。

運行溫度(du)升高(gao)是影響芯(xin)片性能(neng)(neng)的(de)(de)(de)一個關鍵因(yin)素(su)，因(yin)此良好的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)有助于確保功能(neng)(neng)執行和長(chang)期的(de)(de)(de)可靠性。漢(han)高(gao)粘合劑電子事業部(bu)(bu)半導(dao)體封裝材料(liao)全球(qiu)市場部(bu)(bu)負(fu)責人Ramachandran Trichur解釋了芯(xin)片的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)傳遞機制(zhi)以及(ji)材料(liao)選擇之所以重要(yao)的(de)(de)(de)原因(yin)。“對大多數高(gao)功率(lv)半導(dao)體封裝而(er)言(yan)，器件的(de)(de)(de)主要(yao)散(san)(san)熱(re)(re)(re)路徑是通(tong)過芯(xin)片粘接(jie)材料(liao)。由于該材料(liao)與芯(xin)片直接(jie)接(jie)觸，因(yin)此它的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)特性 -- 包括材料(liao)厚度(du)、熱(re)(re)(re)導(dao)性和熱(re)(re)(re)阻(zu) -- 最為(wei)關鍵。樂泰Ablestik 6395T的(de)(de)(de)體積導(dao)熱(re)(re)(re)率(lv)為(wei)30 W/m-K，為(wei)金屬化或裸硅芯(xin)片提供(gong)了良好的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)導(dao)性。”

大多數高功率(lv)半導(dao)體應用，如(ru)電(dian)動(dong)汽(qi)車、工業自動(dong)化系統(tong)和5G基礎(chu)設施組件(jian)(jian)中的(de)(de)應用，還(huan)需要良(liang)好的(de)(de)導(dao)電(dian)性。芯片(pian)和封(feng)裝之(zhi)間的(de)(de)電(dian)阻太大，會帶(dai)來能(neng)(neng)量損耗，增加散熱(re)負擔，降低器件(jian)(jian)的(de)(de)能(neng)(neng)源(yuan)效率(lv)。與熱(re)導(dao)性能(neng)(neng)的(de)(de)情況一樣，封(feng)裝電(dian)氣性能(neng)(neng)在很大程度(du)上受到(dao)芯片(pian)粘接層的(de)(de)影響 -- 特別是(shi)在功率(lv)集成(cheng)電(dian)路中，芯片(pian)粘接膠是(shi)造成(cheng)電(dian)阻或RDS (on)的(de)(de)最重要因素之(zhi)一。樂泰Ablestik 6395T通過大幅降低電(dian)阻提高了(le)能(neng)(neng)源(yuan)效率(lv)。

除(chu)了(le)有利的(de)電氣和熱導特(te)性外，樂(le)泰Ablestik 6395T還具(ju)有優(you)秀的(de)加工(gong)性、可持(chi)續性和可靠性等優(you)勢(shi)，包括(kuo)：

• 高可靠性：滿足車規級0級溫循標準和MSL 1可靠性標準，適用于尺寸不超過3.0 mm x 3.0 mm的芯片
• 與多種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
• 固化時揮發性有機化合物(VOC)含量低，小于5%
• 工作壽命更長：使高密度引線框架封裝具有更長的可操作時間和晾置時間
• 無樹脂滲出

Trichur總結(jie)說：“雖(sui)然電氣和(he)熱性(xing)(xing)能是重(zhong)(zhong)中之(zhi)重(zhong)(zhong)，但精簡的材(cai)料清單對客戶也很重(zhong)(zhong)要(yao)。樂泰Ablestik 6395T支持金屬(shu)化(hua)或(huo)非金屬(shu)化(hua)的芯片集成，提(ti)(ti)供引線框架的靈活性(xing)(xing)，并(bing)且適用于各種尺寸的芯片 -- 所有這些都離不(bu)開(kai)高(gao)可靠性(xing)(xing)的材(cai)料。漢高(gao)在供應簡化(hua)、可加工性(xing)(xing)以及熱導和(he)電氣性(xing)(xing)能方面(mian)實現了(le)(le)獨特的平衡(heng)，有效(xiao)提(ti)(ti)升了(le)(le)公司在高(gao)導熱芯片粘接領域的領導地位。”