適用于汽車和工業(ye)應(ying)用中高可靠性(xing)功率分立(li)封裝的165 W/m-K高導熱材料(liao)

加州爾灣(wan)2023年5月(yue)4日 /美通社/ -- 漢高(gao)(gao)（Henkel）今天宣布將樂泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添(tian)加到其不斷增長的(de)高(gao)(gao)導熱(re)芯(xin)片貼裝粘接劑產(chan)品組(zu)合中(zhong)。這款新型無壓(ya)燒結芯(xin)片貼裝膠的(de)導熱(re)系數為165 W/m-K，導熱(re)能力(li)在漢高(gao)(gao)半導體(ti)封(feng)裝產(chan)品組(zu)合中(zhong)最高(gao)(gao)，可滿(man)足高(gao)(gao)可靠性汽車和工業(ye)功率分立半導體(ti)器件(jian)的(de)性能要求。

漢高(gao)(gao)粘合劑電(dian)(dian)子事業部(bu)半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)材(cai)料全(quan)球市場部(bu)負責人Ramachandran Trichur表示："汽車(che)高(gao)(gao)級駕駛輔助系統（ADAS）、電(dian)(dian)動汽車(che)、工業電(dian)(dian)機控件(jian)和(he)高(gao)(gao)效電(dian)(dian)源等高(gao)(gao)壓(ya)應用離不(bu)開卓越的(de)電(dian)(dian)子和(he)散熱(re)性能。目前，鉛錫(xi)膏即(ji)將被淘汰且無(wu)法滿足(zu)某些半(ban)導(dao)體器件(jian)的(de)散熱(re)需求(qiu)， 燒結(jie)(jie)銀(yin)（Ag）是唯一可以替代鉛錫(xi)膏的(de)芯(xin)片貼裝(zhuang)材(cai)料。漢高(gao)(gao)率(lv)先推出無(wu)壓(ya)燒結(jie)(jie)芯(xin)片貼裝(zhuang)工藝，允許使用標(biao)準的(de)加工制程。我們現在(zai)已研制出的(de)第(di)四(si)種也是導(dao)熱(re)系數最高(gao)(gao)材(cai)料，以滿足(zu)下(xia)一代功(gong)率(lv)封裝(zhuang)嚴格的(de)散熱(re)和(he)電(dian)(dian)性能要求(qiu)。"

漢高的(de)(de)最新無(wu)(wu)壓(ya)燒(shao)結芯(xin)片(pian)(pian)(pian)貼裝粘(zhan)接劑可(ke)滿足MOSFET等功(gong)率半導(dao)(dao)體(ti)的(de)(de)多種(zhong)指標，MOSFET越來越多地(di)使用碳化硅(gui)（SiC）和(he)氮化鎵（GaN）材料來替代硅(gui)（Si）以(yi)(yi)提高效率。樂(le)(le)(le)泰ABP 8068TI可(ke)適用于(yu)傳統硅(gui)和(he)新一(yi)代寬帶隙半導(dao)(dao)體(ti)以(yi)(yi)及(ji)其它功(gong)率分立(li)器(qi)件。這(zhe)款導(dao)(dao)熱為(wei)165 W/m-K的(de)(de)超高導(dao)(dao)熱芯(xin)片(pian)(pian)(pian)粘(zhan)接膠具(ju)有優越的(de)(de)燒(shao)結性(xing)能，對(dui)銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和(he)金（Au）引線框架具(ju)有良好的(de)(de)附著(zhu)力，在(zai)(zai)MSL3和(he)1000次(ci)熱循(xun)環(huan)后仍具(ju)有極好的(de)(de)導(dao)(dao)電性(xing)和(he)穩定(ding)的(de)(de)RDS（on）。樂(le)(le)(le)泰Ablestik ABP 8068TI的(de)(de)建議適用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)尺寸為(wei)小(xiao)于(yu)或等于(yu)3.0 mm x 3.0 mm，樂(le)(le)(le)泰Ablestik ABP 8068TI可(ke)在(zai)(zai)175攝氏度或以(yi)(yi)上的(de)(de)溫度下完全固化，并在(zai)(zai)界面和(he)環(huan)氧樹脂本體(ti)中(zhong)建立(li)剛(gang)性(xing)燒(shao)結銀網(wang)絡。由于(yu)無(wu)(wu)壓(ya)燒(shao)結和(he)標準芯(xin)片(pian)(pian)(pian)貼裝工藝(yi)制(zhi)程(cheng)一(yi)致，因此不(bu)需要高壓(ya)即可(ke)實現這(zhe)種(zhong)堅固的(de)(de)結構(gou)，這(zhe)一(yi)工藝(yi)可(ke)以(yi)(yi)有效消除薄芯(xin)片(pian)(pian)(pian)上的(de)(de)壓(ya)力。另(ling)外，這(zhe)種(zhong)材料有很好的(de)(de)加(jia)工性(xing)能，它的(de)(de)點(dian)膠和(he)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)貼裝間隙時(shi)間可(ke)達(da)3小(xiao)時(shi)， 芯(xin)片(pian)(pian)(pian)貼裝與烘烤間隙時(shi)間可(ke)達(da)24小(xiao)時(shi)， 在(zai)(zai)此期(qi)間無(wu)(wu)顯著(zhu)加(jia)工性(xing)能和(he)粘(zhan)接力下降。

正(zheng)如Trichur總結(jie)的(de)那樣，功(gong)率器件(jian)市(shi)場對應(ying)用和(he)性能的(de)要求(qiu)只增(zeng)不減(jian)，這(zhe)使得(de)高(gao)性能、高(gao)導(dao)熱(re)芯片(pian)貼裝解決方案成為(wei)了必需品(pin)："汽車(che)、工業電力存儲和(he)轉化以及(ji)航空(kong)航天等(deng)所(suo)(suo)有細分市(shi)場對功(gong)率器件(jian)的(de)需求(qiu)都在增(zeng)加。對功(gong)率半(ban)導(dao)體而言，燒結(jie)芯片(pian)貼裝是目前實(shi)現所(suo)(suo)需芯片(pian)貼裝強度(du)、完整性以及(ji)導(dao)熱(re)性和(he)導(dao)電性的(de)最(zui)主(zhu)要且最(zui)可(ke)靠的(de)解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用一個產品(pin)滿足了所(suo)(suo)有這(zhe)些條(tiao)件(jian)，簡(jian)化工藝(yi)的(de)同時也保護了更薄、更復(fu)雜的(de)芯片(pian)。"

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