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漢高推出符合汽車級可靠性標準的超高導熱無壓燒結芯片粘接劑

適用于汽(qi)車和(he)工(gong)業應用中高可靠性功(gong)率分(fen)立封(feng)裝的165 W/m-K高導熱材料 加州爾灣(wan)2023年5月4日 /美通社/ -- 漢高(Henkel)今天(tian)宣布將樂(le)泰(Loctite)Ablestik ABP ... 

2023-05-04 10:44 5260

漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠

導熱率高達30W/m-K的樂泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒(shao)結,即可實現(xian)設計的靈活(huo)性和車規(gui)級(ji)可靠性 德國(guo)杜塞爾(er)多夫(fu)2023年3月14日 /美(mei)通社/ --?隨著電力半(ban)導體的應用(yong)場景和...

2023-03-14 10:00 4433