上(shang)海2021年(nian)11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年(nian)中(zhong)國半導體材料創新發展(zhan)大(da)會（中(zhong)國集成電(dian)路制造(zao)年(nian)會暨供應(ying)鏈創新發展(zhan)大(da)會）在(zai)廣州(zhou)召開(kai)。安(an)集微電(dian)子科(ke)技（上(shang)海）股(gu)份有限(xian)公司（以下簡稱“安(an)集科(ke)技”；股(gu)票代碼：688019）副總裁王雨春(chun)博士(shi)作為受(shou)邀(yao)嘉賓，在(zai)大(da)會上(shang)發表了《CMP的藝(yi)術，納米界面(mian)的材料工程(cheng)科(ke)學原(yuan)理》的演(yan)講。

自1998年獲得伯克(ke)利加州(zhou)大學材(cai)料博(bo)士之后(hou)(hou)，王雨(yu)(yu)春博(bo)士一直從事集(ji)成電(dian)路工藝研究(jiu)， 先(xian)后(hou)(hou)在美國(guo)應用材(cai)料、嘉伯特微(wei)電(dian)子領導(dao)技(ji)術開發工作，擁有(you)近(jin)50項(xiang)(xiang)美國(guo)專利和(he)多項(xiang)(xiang)中(zhong)國(guo)專利，并發表過TSV CMP領域的專著。作為全球領先(xian)的CMP研究(jiu)者之一，王雨(yu)(yu)春博(bo)士對與(yu)會人員(yuan)分(fen)享了納米界面的材(cai)料工程科學原理。

他(ta)在演講中談到，隨著先進工藝(yi)節點(dian)的(de)尺度微(wei)縮和3D IC的(de)縱(zong)向延伸(shen)，CMP拋光的(de)工藝(yi)創(chuang)(chuang)新(xin)需(xu)要在納(na)米尺度材料(liao)界面(mian)有不(bu)斷的(de)認知和探索。這就代表(biao)著我們需(xu)要不(bu)斷的(de)堅持創(chuang)(chuang)新(xin)、堅持自(zi)主研(yan)發。

安集科技(ji)(ji)經過17年的堅持耕耘，在(zai)(zai)化(hua)(hua)學(xue)機械拋光(guang)液領域成(cheng)為(wei)(wei)(wei)一站(zhan)式解決方案的提供(gong)者(zhe)，在(zai)(zai)功能性濕電子化(hua)(hua)學(xue)品(pin)領域成(cheng)為(wei)(wei)(wei)技(ji)(ji)術(shu)和(he)市(shi)場(chang)的領導者(zhe)。并持續專注投入，已(yi)成(cheng)功打破了國(guo)外(wai)廠商的壟斷并已(yi)成(cheng)為(wei)(wei)(wei)眾多半導體(ti)行(xing)業(ye)領先客(ke)戶的主流供(gong)應商。未來(lai)，公司將(jiang)憑借在(zai)(zai)高(gao)端(duan)半導體(ti)材料(liao)領域積(ji)累的寶貴經驗持續深耕，依托(tuo)已(yi)有的先進技(ji)(ji)術(shu)平臺和(he)人才團(tuan)隊為(wei)(wei)(wei)客(ke)戶提供(gong)高(gao)附(fu)加值的產品(pin)和(he)服務(wu)。