上(shang)海2015年3月16日電 /美通社/ -- 在不斷推(tui)(tui)出(chu)(chu)新的(de)清洗(xi)設備的(de)同時，盛美半導體還推(tui)(tui)出(chu)(chu)了(le)一項全新專利技術 -- “Immersion-C”。該項技術可(ke)以在進行(xing)涂膠腔體清洗(xi)時，實現對清洗(xi)液(ye)的(de)可(ke)回收重復使用。

在(zai) Pillar bumping（突塊）的整個工(gong)藝流程(cheng)中，涂膠是一大關鍵(jian)，其(qi)在(zai)晶(jing)圓表面的厚度以(yi)及均一性，將直接影響到(dao) bumping 的質(zhi)量。為(wei)(wei)保證質(zhi)量，涂膠腔體的定(ding)期清洗也自然成為(wei)(wei)一項關鍵(jian)指標。

目前涂膠腔體的清洗主要分為兩種。一種是將涂膠腔體密封，然后將藥液噴淋到需要清洗的零件表面進行清洗，但該種方式可能會存在清洗不到的“死角”。另一種方式是目前國內封裝廠主要采用的方式，即把相關零部件拆卸下后清洗。該種方式清洗效果明顯，但消耗生產時間并存在操作人員的安全隱患。盛美半導體公司的首席執行官王暉博士介紹： “盛美半導體全新的專利技術“Immersion - C”腔體自動清洗技術，采用全浸泡的方式，可在裝備進行生產的同時逐個對腔體進行自動清洗，從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復使用，有效地降低生產成本。”這是盛美半導體在涂膠設備領域的一大技術突破，為(wei)今后涂(tu)膠設備的市場拓展奠定(ding)了堅(jian)實(shi)的基礎。

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